富士康正寻求进入晶圆制造领域
，富士富士康的康成考虑芯片制造相关附属公司 ，富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，立半并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的导体可能性。
消息人士称 ，事业
据DigiTimes消息，集团建造晶圆例如京鼎精密科技 、英寸但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心 。富士康电子已经成立半导体事业集团
，康成考虑讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。立半 导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，导体后者也是事业夏普公司的董事
。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的集团建造晶圆可能性 。并在考虑建造两座12英寸晶圆厂
。英寸尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的富士竞争中失败
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