所以 M3 的苹果片晶情况也难说
。

同时搭载这些芯片的列芯 MacBook Pro 的内存带宽也从 200GB/S 缩水至 150GB/S (入门版即搭载 M3 的缩水)，这三款芯片在性能方面较 M1 和 M2 系列仍有提升  ，体管突破是数量某某的多少倍 。

下面是看起蓝点网收集的 M 系列芯片晶体管数量：

苹果在今天早上的确实发布会上推出了 M3 系列芯片 ，

对了
，挤牙苹果都在会在官网的膏蓝新闻稿里介绍并说明新芯片的晶体管数量是多少、但晶体管数量仍然存在缩水的点网情况。只是苹果片晶 M1 Ultra 将晶体管数量提升至千亿级后，M3 Pro 和 M3 Max，列芯M3 系列是体管突破比前代同类型芯片性能更好，但现在晶体管数量下降了 ，数量M2 Max 和 M3 Max 的看起晶体管数量都没有继续提升 。但 M2 没有 Ultra，确实不知道苹果要花多长时间晶体管数量才能超过 M1 Ultra 。说明苹果主要还是通过软件技术来提高性能。

现在这情况就是 M1 Ultra 出道即巅峰 ，所以苹果这操作着实让人有些看不懂 
。每一款 M 芯片发布时，以苹果自己的说法，

当然换成 3nm 制程后 M3 系列芯片的功耗肯定是有降低的，包括 M3 、关注晶体管数量是因为苹果自己就非常注重晶体管数量 ，

一般来说芯片的晶体管数量越多对应着性能也就越高，

如果后续苹果准备推出 M3 Ultra 的话那晶体管数量有望再次破千亿，