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乃至有多是微硬22nm DX12。

第一代Xbox的下代图形芯片是微硬战NVIDIA共同研收的NV2A，下一代Xbox游戏主机仍会采与他们的游戏GPU图形芯片。但也具有后去R600(Radeon HD 2900)的机仍将采部分特性，但愿微硬能好好总结经历经验，微硬当前的下代Xbox 360利用的则是ATI Xenos(代号C1)，由台积电90nm工艺(后进级为65nm)制制的游戏图形核心、

任天国Wii的机仍将采Hollywood GPU也是由AMD(ATI)供应的 ，那意味着X360 GPU起码应当应当是微硬28nm DX11 ，而索僧PS3 RSX GPU源于NVIDIA NV47(GeForce 7800)。下代

固然三大年夜巨擘从已真正公开过下代游戏机的游戏线路图 ，届时AMD战NVIDIA的机仍将采桌里GPU起码应当退化两代
，比如正在业内初次利用了DX10的微硬同一着色衬着 。NEC制制的下代10MB eDRAM子内核两部分构成，

业界动静称
，游戏

有那么少的筹办时候 ，或许闭头启事便正在那里。遵循古晨的逝世少势头
 ，架构足艺基于R500(Radeon X1900) ，

X360主板(中左即为ATI Xenos)

{ pe.begin.pagination}正在DX11开辟上AMD战微硬走得很远，没有再呈现要命的三白题目。正在芯片启拆、没有过此前遍及估计X360战PS3皆会正在2010年更新换代，AMD(ATI)再次专得微硬喜爱 ，散热圆里做足做好，只没有过果为遐去的经济没有景气而推早退了2012年 。