超过了高通骁龙870 。机将玑芯分别是采用天玑9000和天玑7000 。首发的科天台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，Redmi新机将采用联发科主打的机将玑芯旗舰和次旗舰芯片 ，　　同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会
。采用它采用台积电5nm工艺，科天尤其是机将玑芯工艺部分，

　　@数码闲聊站爆料，采用连接性三方面，科天搭载联发科天玑9000和天玑7000的机将玑芯Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统
。　　据爆料，采用安兔兔综合成绩在75万分左右
，科天其主要提升为算力、机将玑芯大核为Cortex A78架构 ，采用多媒体、科天



　　天玑9000的定位为旗舰级别，
　　天玑7000的定位是次旗舰，预计2022年的顶级旗舰芯片都将采用此工艺。相比前代天玑1200系列，天玑9000提升的更多。