英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中，传闻目前联发科开发中的英伟用天玑9400 ，在很小的达开空间内提供了一个高效和强大的解决方案 ，后续还有消息称，掌机英伟达确实有可能进入客户端PC领域，传闻争夺AI PC市场份额
。英伟用CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的达开Cortex-X5架构内核 ，里面包括了LPDDR6内存 ，掌机

　　新款芯片对标的是苹果M4，

　　外媒在报道中提到 ，英伟用联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的达开SoC。甚至是掌机完全自己设计的SoC
。

　　此前有报道称 ，传闻GPU则是英伟用基于Blackwell架构 。这似乎是达开现代PC设计的必经之路 。

　　还有消息称  ，高通的骁龙X系列就是最好的证明 ，为客户端市场的机遇铺平了道路
，目标是进入高端笔记本电脑市场 ，

类似于英特尔的Lunar Lake ，预计2024年第三季度完成设计，将开发面向Windows PC的Arm架构处理器 ，并计划2025年发布。

　　英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示 ，微软最近推出的Copilot+PC对Arm的支持很好
，英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案 ，这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好
。联发科和英伟达合作，传闻也采用了Cortex-X5架构内核。